英特尔CEO陈立武表示，他对英特尔的回报目标是“5至10年内实现10倍”，并正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性地重构英特尔的技术路线图。在近期一档播客节目中，陈立武详细阐述了其改造英特尔的路径：在稳固资产负债表、聚焦产品线之后，他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。他同时透露，智能体AI和推理场景的爆发正在带动CPU需求强劲回升，数据中心服务器中CPU与GPU的配比已从过去的一比八向一比四乃至更低演变。陈立武表示，过去14个月已为英特尔股东创造了约6倍回报，但“这只是开始”。他预计到2030至2032年，外界将开始真正认识到英特尔的潜力——不仅限于PC客户端的传统基本盘，更将延伸至边缘计算、物理AI与智能体AI等新兴市场。在他看来，英特尔的XPU、先进封装与代工能力若能有效整合，将为不同工作负载提供定制化芯片解决方案，这是他为公司锚定的长期战略方向。
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责任编辑：张恒星
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