股票开户咨询服务 HBM4让三星内存、代工业务双双翻身:贡献4nm工艺50%订单

作者:admin 发布时间:2026-09-09 19:40:41

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快科技 9 月 7 日消息,HBM 内存现在已经成为比 GPU 还要抢手的 AI 核心芯片,SK 海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠 HBM 先发优势,然而现在三星靠 HBM4 赶超回来了股票开户咨询服务,并且有意外收获。

据韩国媒体报道,三星的 4nm 芯片工艺产能正在被大量分配给 HBM4 的 Basedie 基础芯片,产能占比达到了 50-60%,而该工艺目前的产能也就 3 万片晶圆每月,意味着 1.5 万片以上的晶圆都给了 HBM4 基础芯片了。

要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁,AI 芯片大部分订单都是台积电夺走的,三星 4nm 工艺除了特斯拉、IBM 等几个客户之外乏人问津,三星自己都消化不了。

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但在 HBM 时代,三星比 SK 海力士、美光等两大竞争对手有了额外的优势,不仅可以生产 HBM 用的内存芯片,基础芯片也可以用自家的工艺生产,SK 海力士、美光则要依赖台积电生产,之前主要是用 12nm 工艺,现在已经没有技术优势了,也在向 5nm、3nm 工艺转移。

与三星自产自销相比,SK 海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片,成本肯定是不占优势的,这也是三星能够在 HBM 供应上逆袭的原因之一,Q2 季度中 SK 海力士的 HBM 全球份额从 Q1 的 58% 下滑到了 50%,三星则从 21% 暴涨到 33%,美光则从 21% 下滑到 18%。

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按照这个趋势下去,今年 Q3、Q4 季度三星完全超越 SK 海力士都是很有希望的。

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